遺伝的アルゴリズムを用いたウェーハ集積回路の再構成手法
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概要
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ウェーハ上に作製したチップを切り離さずに, そのまま配線して所望の集積回路として使用するウェーハ集積回路においては, 作製過程における欠陥チップの発生は避けられず, そのため再構成をする必要がある。そこで大域的探索に優れた遺伝的アルゴリズムを用いた再構成手法を提案する。従来手法の一つであるスパイラル状結線アルゴリズムを比較した結果, 遺伝的アルゴリズムを用いた方が平均17%良い結果が得られ, 有効な手段であることが示された。
- 社団法人情報処理学会の論文
- 1998-05-22
著者
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