面付基板に対するアートワークプログラミングの一設計方法

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概要

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装置の小形化、低価格化など市場のニーズにより、装置の核となるプリント基板は、増々、高密度実装化が進み、面付基板や多層基板の採用が必要不可欠となってきている。さらに、搭載部品の多様化も進み、パッケージの大きさ、ピン形状、ピン数などさまざまなものが使用されて来ている.このため、プリント基板に搭載された任意の部品間を接続する、配線パターンに対する論理的チェックは複雑さを増しており、これに対応したチェックシステムが必要になってきた。このチェックシステムの構築においては、プリント基板情報をいかに単純化しデータ処理するかがプログラムの生産性、保守性を決定する重要な要素となる。本稿では、搭載部品のピンと接続するプリント基板の層情報を簡易化することにより、部品間の接続関係の認識を容易にした論理的チェックプログラムの設計方法について述べる。
一般社団法人情報処理学会の論文
1989-03-15

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