高密度基板における自動配線率向上に関する一手法
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概要
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装置の小形化,低価格化に伴い,プリント基板においては、(1)大規模LSIの搭載(2)配線パターンの高密度化が,重要課題である。大規模LSIとしては,一般に多ピンPGAパッケージが用いられることが多く,例えば208ピンPGAパッケージでは,単位面積当りのピン数を40ピンDIPと比較した場合,2倍以上となり,大規模論理の搭載が可能となる。配線パターンの高密度化に関しては,フローティングV.H.(Via Hole:経由孔)の採用により,副格子としての配線チャネルの有効利用が可能となり,配線容量を約1.5倍とすることができる。(図1)そこで,多ピンPGAのピン配列を考慮したパターンの引き出しと共に,フローティングV.H.を効果的に使用する方法を考案した。本論文では、これらの手法とその評価結果について述べる。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1989-03-15
著者
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