VLSIチップ周辺設計支援システム

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概要

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LSI レイアウト設計では、プロセス設計基準ばかりでなく、ボンディング基準(アセンブリ時の歩留まり向上のために定めたボンディングワイヤー長、パッド間隔等に関する基準)も満足するように設計しなければならない。しかし、このボンディング基準は、各メーカーのアセンブリ工程や、パッケージの形状に依存するため、市販システムの導入で対応することは難しい。そこで、著者らは、アセンブリ工程を考慮したLS I レイアウト設計をサポートする「VL SI チップ周辺支援システム」を開発し、実用化しているので報告する。このシステムの特徴は、パッケージデータを統一管理していること、スタンダードセル、カスタムL SIをはじめとする全A S I Cを対象にしていること等である。本稿では、システムの全体構成とその主要ツールであるチップ周辺レイアウタについて述べる。
一般社団法人情報処理学会の論文
1991-02-25

著者

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