引上げCu結晶における固液界面形状の成長条件依存性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The shape of solid-liquid interface during the growth of Czochalski copper crystal was investigated by observing the growth striation revealed on the longitudinal section of the pulled crystal. The dependence of the curvature of interface on crystal diameter, crystal rotation rate and pulling rate were searched. Following results were obtained. The shape of solid-liquid interface of copper is convex to the melt. The curvature of interface decreases with an increase of crystal diameter, which could be explained by an approximate equation giving the curvature of solid-liquid interface. On the other hand, the curvature of interface does not almost depend on the crystal rotation rate, which may be attributed to a small Prandtl number of copper melt. The dependence of the curvature on the pulling rate is small too, which is inferred to be caused by a small ratio of the latent heat of fusion to the thermal conductivity for copper.
- 日本結晶成長学会の論文
- 1993-03-25
著者
関連論文
- 引き上げ法によって育成したCu[111]結晶の転位密度に及ぼす種結晶接合径の影響
- Bi-Sn共晶合金薄膜における融解・凝固の透過電顕その場観察
- LEC法により育成されたアンドープGaAs結晶の転位および微小欠陥
- 低温および熱サイクル加熱したAl(111)薄膜結晶の透過電顕その場観察
- As過剰組成の融液から育成したLEC GaAs焼鈍結晶の転位および折出物の観察 : 評価
- 引上げ法により育成されるCu-希薄Ni合金結晶の転位形成
- 引上げ法によるCu-希薄Au合金結晶の育成における転位形成
- 引上げCu-希薄Al合金結晶の転位形成
- 引上げ Cu 結晶の転位形成に及ぼす結晶回転速度の影響
- 引上げCu結晶における固液界面形状の成長条件依存性
- 引上げCu-0.1at%Ni合金結晶の転位密度低減におよぼすサイクル焼鈍の効果