109 銅電解メッキ膜のナノインデンテーション試験

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概要

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• The mechanical properties of a Copper electroplating film and Copper bulk material are measured using a Nanoindentation test. This lating film was an amorphous substance (amorphous) after it left it for 24 hours or more in the room temperature, and it became a result by Koike et al. and a different result. The hardness of the copper plating film has lowered overall by about 20% compared with the bulk material. It is thought that hardness lowered to the hardness of the copper plating film overall because hardness including this pore.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 2003-09-19

著者

• 金成 守康

  茨城高専

• 佐々木 涼

  茨城高専専攻科

• 檜山 菜月

  茨城高専

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