741 半導体ヘテロ構造へのナノスケール押込み歪評価
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-09-23
著者
-
土田 栄一郎
埼玉大学工学部
-
山根 明彦
埼玉大院
-
荒居 善雄
埼玉大学工学部
-
山根 明彦
埼玉大工
-
荒居 善雄
埼玉大工
-
土田 栄一郎
埼玉大工
-
尾笹 一成
理研
-
尾笹 一成
理科学研究所
-
土田 栄一郎
埼玉大学
関連論文
- 偏平回転だ円体状空かあるいは円形き裂面に軸対称圧力を受ける半無限体
- へん長回転だ円体状空か面に軸対称圧力を受ける半無限体
- へん長回転だ円体状空かを有する半無限体の二軸一様引張り
- プラズマディスラプション模擬損傷材の残存疲労寿命に及ぼす繰返し熱負荷の影響
- 3619 高圧複合容器の耐久性向上と最適疲労設計(S13-4 疲労特性と設計,S13 実用構造材料の疲労問題と健全性評価)
- 511 高圧複合容器の耐久性向上と最適設計(OS8:接合・複合材料の強度と力学(2),学術講演)
- P63 高圧複合容器の破裂メカニズムと最適設計(薄膜,ポスター講演3)
- 28pPSB-12 ナノプローブ圧による半導体量子ドットのフォトルミネセンス増強効果
- 楕円介在物を有する半無限板の面外曲げ(S13-1 き裂・介在物問題,S13 数理弾性力学応用の最前線)
- 705 楕円孔を有する半無限板の面外曲げ
- 3236 局所的にセラミック粒子で強化された金属の疲労強度に及ぼす端部応力場の影響(J07-2 締結・接合の力学とプロセス(2),J07 締結・接合の力学とプロセス)
- 上面加熱下面冷却される偏平回転だ円体状介在物を有する厚板の定常熱応力
- 908 上面加熱下面冷却される偏平回転楕円体状介在物を有する厚板の定常熱応力
- 偏平回転だ円体状介在物を有する厚板の曲げ
- 504 一定勾配を有する eigen 歪を受ける偏平楕円体状介在物を有する厚板
- 偏平回転だ円体状介在物を有する厚板の軸対称曲げ
- K-0847 偏平回転楕円体状介在物を有する厚板の曲げ(G03-15 複合材料)(G03 材料力学部門一般講演)
- 839 偏平回転楕円体状介在物を有する厚板の軸対称曲げ
- 706 SiC 粒子強化 Al 鋳造合金の静的破壊機構に及ぼす熱サイクルの影響
- 621 SiC 粒子強化 Al 鋳造合金の静的破壊機構のフラクトグラフィによる評価
- 328 SiC粒子強化Al鋳造合金の静的破壊機構の評価(材力・材料その1)
- ナノスケール押込みによる半導体量子ドットの発光特性評価(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 741 半導体ヘテロ構造へのナノスケール押込み歪評価
- S45C鋼平板試験片における表面疲労き裂の進展および下限界特性
- 高強度鋼の遅れ破壊における表面き裂進展
- 高強度鋼SNCM8の遅れ破壊の下限界応力拡大係数に及ぼす試験片厚さの影響
- 高強度鋼SNCM8の遅れ破壊の破壊力学およびフラクトグラフィによる検討
- 1420 SiC/Al_2O_3ハイブリッドMMC/Al鋳造合金接合部の強度評価(S18-4 積層材料・均質材料,S18 不規則性,不均一性構造・材料の数理モデルとその応用)
- 円形介在物を有する半無限板の引張り
- 一部分がSiC 粒子とAl_2O_3 ウィスカで強化されたAl 鋳造合金の強度評価とフラクトグラフィ
- ステンレス鋼における低サイクル疲労損傷発達の超音波顕微鏡による評価(高精度な新非破壊検査技術)
- 偏心円孔を有する帯板の引張り : 調和変位関数に基づく解析
- 405 InGaAs/GaAs 量子ドットのナノ押込み発光測定とそのシミュレーション(OS11-2:実験力学による材料評価の新展開(2),OS11:実験力学による材料評価の新展開)
- 円形介在物を有する帯板の面内曲げ
- 3655 表面ステップと刃状転位の相互作用(S24-4 特異応力・刃状転位,S24 数理・数値解析による先端材料評価)
- 3447 ナノスケール押込みによる半導体量子ドットの発光応答とドット位置の同定(S15-3 機能材料,S15 先端材料システムの強度・機能評価とメゾメカニックス)
- 801 局所的にセラミック粒子で強化された金属の巨視的界面端部応力場の評価(OS8(2) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 円形介在物を有する帯板の引張り
- 501 SiC/Al2O3ハイブリッドMMC/Al鋳造合金接合部の応力解析と強度評価(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
- 813 セラミックス/金属接合界面端部の応力場評価における弾塑性/剛体界面端部モデルの有効性の検討(OS-8C,OS-8 界面と接着・接合の力学)
- P62 ナノスケール押込みによる半導体量子ドットの発光応答に及ぼすドット位置の効果(薄膜,ポスター講演3)
- 118 楕円介在物を有する帯板の面外曲げ(OS1-3 先端・機能材料のマルチスケール解析(2),OS1 先端・機能材料のマルチスケール解析3)
- An Analysis on Singular Fields around an Interface Edge of Ceramic/Metal Joints Using Moire Interferometry Technique
- 2214 セラミックス/金属接合界面端部における弾塑性特異性の実測および評価(J10-2 接合界面強度評価,J10 締結・接合部の力学とプロセス)
- 局所的にSiC_p/Al_2O_3ハイブリッドMMCで強化されたAl鋳造合金の破壊機構の評価(S07-4 複合材料II,S07 メゾスケールにおける先進材料の力学と強度・機能評価)
- 1820 ナノスケール押込みによる半導体量子ドットの発光特性と歪評価(J06-3 マイクロ・ナノ構造解析法と応用,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
- 半へん平回転だ円体状ピットを有する半無限体の二軸一様引張り
- 偏平回転だ円体状空かあるいは円形き裂面に温度分布が与えられた円柱の定常熱応力
- へん平回転だ円体状空かあるいは円形き裂を有する円柱の定常熱流による熱応力
- へん平回転だ円体状空かを有する厚板の定常熱応力
- 3・2 応力と変形 : 3. 材料力学
- 表面に集中衝撃せん断荷重を受ける半無限体
- 偏平回転だ円体状空があるいは円形き製を有する円柱の引張り
- へん長回転だ円体状空かを有する円柱の引張り
- 球状欠陥による応力集中 : 応力集中係数の設計資料
- 404 銅細線の繰返し加工硬化挙動に及ぼす試験片直径の影響(相変態と塑性変形)(材料力学物性の実験的・数値的評価)(オーガナイスドセッション4)
- 203 銅細線の繰返し加工硬化挙動に及ぼす焼きなまし温度の影響
- 450 SiC 粒子強化 Al 鋳造合金の破断延性に及ぼす熱サイクルの影響
- (5)偏心球かを有する円柱の引張り
- 偏心球かを有する円柱の引張り
- 偏心球かを有する厚板の曲げ
- 偏平回転だ円体状空かあるいは円形き裂面に軸対称圧力を受ける厚板
- 偏平回転だ円体状空があるいは円形き裂な有する円柱のねじり
- へん長回転だ円体状空かを有する厚板の二軸一様引張り
- 2球状介在物を有する弾性体の非軸対称問題
- 数個の球かを有する弾性体の非軸対称問題 : 第2報, 3球かを有する弾性体
- モアレ干渉法を用いたセラミックス/金属接合界面端部における弾塑性特異場の解析(S16-1 異材接合のプロセスと特異性(1),S16 締結・接合部のプロセスと信頼性評価)
- 201 レーザーモアレ干渉法を用いたセラミックス/金属接合界面角部における特異場の解析
- 1105 レーザーモアレ干渉法を用いたセラミックス/金属接合界面部における平面歪特異場の解析
- セラミックス/金属接合材の繰返し荷重下における界面き裂発生・進展特性
- セラミックス/金属接合材の破面解析とき裂進展の評価
- セラミックス/金属接合材の機械的疲労特性とき裂進展
- 刃状転位と球かの干渉(OS9b 先端材料の機能性評価と材料設計に関する数理解析)
- 窒化ケイ素の環境割れ進展特性と破面形態の検討(フラクトグラフィ)
- ステンレス鋼における低サイクル疲労き裂発生の超音波顕微鏡による観察
- ステンレス鋼SUS304における低サイクル疲労き裂発生過程の超音波後方反射法による検出(OS9-3 超音波計測I,OS9 材料損傷・劣化過程の非破壊診断技術)
- 1303 ステンレス鋼 SUS304 における低サイクル疲労き裂発生過程の超音波顕微鏡による評価
- 349 低サイクル疲労微小表面き裂の超音波非破壊評価 : 検出限界と周波数の関係(OS2-1 欠陥検出)(OS2 超音波と材料評価)
- 738 低サイクル疲労微小表面き裂の超音波非破壊評価に及ぼす周波数の影響
- 607 刃状転位と球状介在物の干渉
- 半球ピットを有する半無限体の一軸引張り
- 半球ピットを有する厚板の一軸引張り
- 内外圧を受ける中空へん平回転だ円体および円形き裂を有するへん平回転だ円体
- 半へん長回転だ円体状ピットを有する半無限体の二軸一様引張り
- 半球ピットを有する厚板の二軸一様引張り
- 弾性/弾塑性界面端部応力場の評価方法の検討(OS7a 界面と接着・接合の力学)
- 1403 楕円介在物を有する半無限板の定常熱応力(S18-1 介在物・空孔・き裂,S18 不規則性,不均一性構造・材料の数理モデルとその応用)
- 光弾性法による介在物応力場の実測に関する研究
- 134 すべりを許した楕円介在物を有する帯板の1軸引張り(GS-3 構造解析・応力解析(3))
- 330 すべりを許した球状介在物とらせん転位の干渉
- K-0510 窒化ケイ素における表面き裂の応力腐食割れ特性に及ぼす環境の影響(G03-5 環境強度)(G03 材料力学部門一般講演)
- 超音波法によるボルト軸力測定に及ぼす曲げ変形の影響(実験計測技術の新展開)
- 417 超音波法によるボルト軸力測定に及ぼす曲げ変形の影響
- Measurement of Internal Geometry of Small Surface Crack by Ultrasonic Method : Relation between Back Reflection Intensity, Crack Depth and Crack Deflection
- 734 SiC 粒子強化 Al 鋳造合金の疲労破壊機構の評価
- The Influence of Frequency on Ultrasonic Non-destructive Testing of Low-cycle Fatigue Small Surface Crack(NDE2)
- 水浸斜角超音波法による微小表面き裂の内部形状測定 : 第1報, 後方反射強度とき裂深さ・傾きの関係(実験計測技術の新展開)
- 一様引張りを受ける突合わせ接合板の界面端部特異応力場の材料組合せ依存性
- Cyclic Fatigue Characteristics and Crack Extension of a Ceramic/Metal Joint
- 超音波法によるセラミックス/金属接合材の界面破壊過程の実測および評価