S45C焼なまし材の引張圧縮疲労におけるき裂発生および初期き裂伝ぱに及ぼす平均応力の影響
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概要
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平滑試験片 (S45C焼なまし材) のき裂発生・伝ぱに及ぼす平均応力σ_m の影響を調べた結果,以下の結論を得た.(1) 1結晶粒程度のき裂発生までの過程に対しては,σ_m の影響は認められず応力幅Δσが支配的である.(2) き裂伝ぱにはσ_m の影響は認められ,σ_m が引張側ほど伝ぱ寿命は短くなる.(3) 最大応力が降伏点をある程度越えれば,伝ぱ寿命に及ぼすσ_m の影響は認められず,σ_m の値に無関係に伝ぱ寿命は両振り (σ_m=0) の場合に近くなる.
- 1984-12-25
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