Sn/Mo層成膜によるn形熱電半導体への電極接合法
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概要
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This paper proposes a new joining method of n-type thermoelectric element(Bi_2Te_2.85Se_0.15).The paper says that the bonding strength can be enhanced by coating Sn/Mo layer on the thermoelectric element.In case that a diffusion barrier material is coated directly on the thermoelectric element, the bonding strength is very weak.However, it shows high bonding strength when Sn alloy layer is formed.Additionally, the result of the reliable test clarified that Sn alloy layer does not adversely affect the performance of thermoelectric element.The reliable test conducted includes heat cycle test, heating test and cooling performance test.These results show the Sn/Mo layer coating method is very effective in joining electrode to thermoelectric element.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-01-25
著者
-
中村 良光
松下電工(株)生産技術r&dセンター
-
佐藤 岳彦
東北大
-
佐藤 岳彦
東北大学流体科学研究所
-
鎌田 策雄
松下電工(株)生産技術研究所
-
中村 良光
松下電工(株)
-
鎌田 策雄
松下電工(株)生産技術r&dセンター
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