傾斜組成制御したSic/(C/C)積層体における残留熱応力の有限要素解析
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概要
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Residual thermal stress in SiC/(C/C)(C/C: Carbon-fiber-reinforced carbon matrix composite) laminates, which are cooled to 273K after interlayer and SiC layer and SiC layer formations on C/C at 1973K, has been analyzed by a finite element method using a plane-strain element model. It was assumed that the interlayer of the laminate has a controlled compositional gradient, and its thickness is twice that of the SiC layer. The analytical model was 10 mm square shape with 1/3 mm thick. In order to study the effects of thickness of the SiC layer T_ <sic> and compositional gradient exponent P of the interlayer on normal residual thermal stress σ_x, T_ <sic> and P were varied form 0429 to 0.394 mm and from 0.1 to 6.5, respectively. In the laminate without the interlayer, as T_ <sic> increases σ_x in the SiC layer decreases, finally reaching a constant value of 785 Mpa at T_ <sic> above 0.12 mm. It is confirmed that inserting the interlayer is an effective way to reduce σ_x in the SiC layer and the greatest reduction of σ_x in the laminate is obtained when P is 3. In the laminate with the interlayer of P=3, as T_ <sic> increases σ_x in the SiC layer and the interlayer also decrease and σ_x in the SiC layer reaches a constant value of 138 Mpa at T_ <sic> above 0.2 mm. In the above analysis, if a plane-stress element model is used instead of the plane-strain element model, σ_x and displacement decrease by about 32 and 24%, respectively.
- 社団法人日本材料学会の論文
- 1991-08-15
著者
-
児島 慶享
(株)日立製作所材料研究所
-
大中 紀之
(株)日立製作所日立研究所
-
山田 常雄
(株)日立製作所日立研究所
-
児島 慶亨
(株)日立製作所日立研究所
-
近崎 充夫
(株)日立製作所日立研究所
-
近崎 充夫
株式会社 日立製作所 日立研究所
-
近崎 充夫
(株)日立製作所
-
児島 慶享
日立
-
近崎 充夫
日立 日立研
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