「ビルドアップ配線板入門」, 塚田裕著, 日刊工業新聞社, A5 判, 定価 : 本体 2400 円

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-11-01

著者

• 村山 宏義

  日本マクダーミッド

関連論文

• 「鉛フリーはんだ技術」, 須賀唯知編著, 日刊工業新聞社, B6 判, 本体 1900 円+税
• 基板材料(JPCA Show '99 印象記)
• 「高密度フレキシブル基板入門」, 沼倉研史著, 日刊工業新聞社, A5 判, 本体 2800 円
• 「ビルドアップ配線板入門」, 塚田裕著, 日刊工業新聞社, A5 判, 定価 : 本体 2400 円
• 基板材料(JPCA Show '98 印象記)

スポンサーリンク