ビルドアップ多層配線導体(銅層)の信頼性に関する留意点(高密度実装技術・今後どうなるシリーズ第 1 回)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-05-01

著者

• 石井 正人

  石井技術士事務所

関連論文

• ビルドアップ多層配線導体(銅層)の信頼性に関する留意点(高密度実装技術・今後どうなるシリーズ第 1 回)
• 電子回路基板製造におけるエッチング技術

スポンサーリンク