ビルドアップ配線板技術の動向(4. 配線板製造技術委員会)(<特集>2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-01-01
著者
関連論文
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- 「配線板製造技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 話題を集める"ビルドアップ工法"
- ものづくりセッション(5)(第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- ビルドアップ配線板技術の動向(4. 配線板製造技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 特集に寄せて(全層 IVH 配線板)
- 6 月 4 日「次代の実装技術を見据えた新技術の動向」(エレクトロニクス実装学会 '99 特別セミナー印象記 : エレクトロニクス実装技術∿21 世紀への展望)
- 6 月 3 日「高密度実装対応のビルドアップ基板材料とプロセス」(エレクトロニクス実装学会 '99 特別セミナー印象記 : エレクトロニクス実装技術∿21 世紀への展望)
- 第 25 回セミナー報告 : 21 世紀の実装技術 : 材料から製品まで
- (2) ビルドアップ配線板の規格化の動向(高密度実装に対応するビルドアップ技術の開発動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (1) 世界のマイクロビアホール技術の現状(高密度実装に対応するビルドアップ技術の開発動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- 装置と自動化技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- 新学会への期待(新しい実装技術の発展をめざして)
- 第23回セミナー 「半導体パッケージと実装技術の最新動向-MCM, BGA, CSP実装の現状と展望-」