(1) 異方導電性接着剤を採用した非接触 IC カードの実装技術(製品開発と高密度実装適用例, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
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- 1998-09-01
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