今関 貞夫 | 伸光製作所
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概要
関連著者
著作論文
- (1) 異方導電性接着剤を採用した非接触 IC カードの実装技術(製品開発と高密度実装適用例, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- 6 月 3 日「高密度実装対応のビルドアップ基板材料とプロセス」(エレクトロニクス実装学会 '99 特別セミナー印象記 : エレクトロニクス実装技術∿21 世紀への展望)
- (2) デジタルビデオカメラおよびデジタルカメラに見る高密度実装(製品開発と高密度実装適用例, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- 第19/20回 回路実装学会セミナー 高密度実装時代の最新技術