デジタル家電の実装ニーズと半導体パッケージング技術(<特集>システムインパッケージを支えるパッケージング技術)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2001-05-01

著者

• 西山 和夫

  ソニー株式会社snc先端実装技術センターシステム実装技術部

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