新規異方導電性フィルムの開発

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• Anisotropic conducting adhesive technology for flip chip interconnection, being actively investigated now. The new kind of Anisotropic Conductive Film (ACF) we are now developing has the following features : 1. Minimum pitch between conductive material is 0.025mm 2. Conductive material consists of linear metal material (not used small conductive particles) 3. Adhesive material consists of thermoplastic resin 4. Conductive material coated by insulator, which is a high heat distortion resin, is completely separated from the adhesive.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-05-01

著者

• 江里口 冬樹

  日東電工株式会社信頼性評価センター

• 堀田 祐治

  日東電工株式会社基幹技術センター

• 山口 美穂

  日東電工株式会社基幹技術センター

• 浅井 文輝

  日東電工株式会社基幹技術センター

• 江里口 冬樹

  日東電工株式会社基幹技術センター

関連論文

• C-2-72 微小プローブアンテナによるマイクロストリップ共振器の高周波電界分布
• 新規異方導電性フィルムの開発
• SC-3-7 表面波を用いたマイクロ波・ミリ波回路とその応用

スポンサーリンク