高熱膨張性セラミック多層基板とプリント配線板とのはんだ接合信頼性

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概要

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PKGの実装形態は軽薄短小化および高性能化のために, PGAやQFPからBGAやCSPへと移行しつつある。しかしながら, 従来のアルミナ製のPKGではPKGとPWBとの熱膨張差が大きいために十分なはんだ接合信頼性が得られなかった。そこで, FEMによる応力解析を行い, 最適な熱膨張係数を算出した。FEM解析の結果に基づき, 熱膨張係数 : 11.5ppm/℃, ヤング率 : 114GpaでCu配線が可能な材料を開発した。この材料を用いてBGAを作製し熱サイクル試験を行ったところ, 大幅な寿命の向上が認められた。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
1999-03-01

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