セラミック多層デバイス設計手法とその応用例(<特集>電子機器・半導体・電子部品実装の最新動向)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2000-03-01

著者

• 中島 規巨

  株式会社村田製作所回路商品事業部多層商品部

関連論文

• セラミック多層デバイス設計手法とその応用例(電子機器・半導体・電子部品実装の最新動向)

スポンサーリンク