回路設計から見た Area Bump 実装の特徴について(<特集>1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-01-01

著者

• 吉村 達郎

  富士通

• 吉村 達郎

  富士通株式会社プロセッサ開発部

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