仏典の中の樹木 : その性質と意義(2)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 7. 木質材料の居住特性 : 木材の特性
- 木質材料の視覚特性に関する研究 : 内装壁面材料の視覚的イメージに関する因子分析
- 直交異方性合板偏平シェルの力学特性 : ローラ支持辺の横滑りもしくは伸縮の影響
- 弾性定数分布におよび初期たわみを考慮した合板の座屈解析-4-圧縮外力下における座屈後の挙動と破壊
- 弾性定数分布および初期たわみを考慮した合板の座屈解析-5-せん断外力下における座屈後の挙動と破壊
- 弾性定数分布および初期たわみを考慮した合板の座屈解析-1-基礎式の誘導および数値解析法
- 弾性定数分布および初期たわみを考慮した合板の座屈解析-2-解の精度および初期たわみや弱点部の与える影響について
- 直交異方性合板偏平シェルの力学特性
- 木質材料の防火処理に関する研究1 : メラミン・ホルムアルデヒド初期縮合物とリン酸による防火処理
- 暖房下において合板から放散するホルムアルデヒドの気中濃度について
- リグノスルホン酸とメタクリル酸メチルのレドックス開始グラフト共重合 : Iグラフトポリマーの調製とキャラクタリゼーション
- 木材の高周波乾燥について
- 合板の力学的性質に関する基礎的研究(I) : 合板の強度と弾性におよぼす単板の裏割れの影響
- 等分布荷重を受ける周辺固定木質円板のたわみ
- アカマツ材アスプルソドパルプ・メタクリル酸メチルグラフトポリマーより調製した繊維板の性質(2) : 繊維板の吸水寸法安定性と強度
- アカマツ材アスプルンドパルプ・メタクリル酸メチルグラフトポリマーより調製した繊維板の性質(I) : H_2O_2-Fe^レドックスシステムによるグラフトポリマーの調製
- 放射線による木材・ポリマー複合体.II : 2,3の添加物が木材・ポリ塩化ビニリデン複合体の物理的ならびに機械的性質と難燃性におよぼす影響
- 放射線による木材・ポリマー複合体.I : 木材・ポリ塩化ビニリデン複合体の物理的ならびに機械的性質と難燃性
- チオリグニンで増量したフェノールホルムアルデヒド樹脂の熱分解(第1報) : 加熱硬化物の熱重量分析(TGA)および示差熱分析(DTA)
- リグニンの利用に関する研究(第2報) : リグニン・フェノール・ホルムアルデヒド反応物の赤外線吸収スペクトル
- リグニンの利用に関する研究(第1報) : リグニン・フェノール・ホルムアルデヒド反応液について : 硬化性に関する一考察
- インドネシア,シンガポールおよびマレイシアにおける木材利用の実態調査
- パーティクルボードの最近の問題
- 木質材料の耐候性に関する研究-5-外力下における合板の接着耐候性・耐久性について-1-
- 仏典の中の樹木 : その性質と意義(4)
- 木質材料の耐候性に関する研究-4-ASTM板面垂直剥離法の接着性能試験への適用
- 木質材料の耐候性に関する研究-3-外装用合板および構造用合板の屋外暴露による強度低減ならびに接着性能低減について
- 仏典の中の樹木 : その性質と意義(3)(護摩の樹木)
- 木材の熱傅導に關する研究 : 第4報 繊維に平行方向の熱傳導
- 粉状パーティクルによる成形板に関する研究(II) : フェノール樹脂による成形性
- 粉状パーティクルによる成形板に関する研究(I) : 成形性におよぼす薬剤の影響
- パーティクル・ボードに関する研究 : (第5報)パーティクル・ボードの厚さ及び割裂強度に及ぼす圧締時間の影響
- パーティクル・ボードに関する研究 : (第4報)熱圧中のパーティクル・ボード内の温度及び水分分布
- チツプボードに関する研究(第3報) : チツプボードのdimensional stabilitiesの改良についての二・三の実験
- 347. 繊維板に関する研究 単板による表面被覆が衝撃並びに曲げ強度に及ぼす影響に就いて(第63回日本林学会大会講演要旨)
- 429. 乾式法による繊維板に関する研究(第I報)
- 複合パネルの2,3の性質について
- パーティクル・ボードに関する研究 : (第6報)含脂率およびパーティクル・ディメンションが低比重ボードの材質におよぼす影響について
- ファイバーボード,パーティクルボード
- 引裂きによる接着力の評価
- 北米の木造住宅
- 仏典の中の樹木 : その性質と意義(2)
- 仏典の中の樹木 : その性質と意義(1)
- 木質耐力壁パネルの耐候性
- 矩形合板の曲げ
- 直交異方性板の数値解析(I)
- 木質接着部材の耐侯性
- 木材の応力解析 : 光弾性法による第2の試み
- 建築部材としての合板の研究とその利用
- 難燃繊維板に関する研究(2) : 三酸化アンチモンと塩素化合物による難燃繊維板の性能について
- 木材の応力解析 : 光弾性法による1つの試み