高温・高周波駆動を実現するパッケージ技術を適用した All-SiC モジュールの開発

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概要

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• 2012-10-25

著者

• 堀尾 真史

  富士電機株式会社

• 中村 瑶子

  富士電機株式会社

• 梨子田 典弘

  富士電機株式会社

• 池田 良成

  富士電機株式会社

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