次世代CPUパッケージのための高密度実装を可能とする有機無機複合基板・フリップチップ実装技術

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概要

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• 2012-11-01

著者

• 辛島 靖治

  パナソニック株式会社

• 川北 晃司

  パナソニック株式会社

• 澤田 享

  パナソニック株式会社

• 黒岩 太治

  パナソニックデバイスディスクリートセミコンダクター株式会社

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