次世代CPUパッケージのための高密度実装を可能とする有機無機複合基板・フリップチップ実装技術(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
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概要
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CPUパッケージ基板において,CPUの大型化,パッケージの薄型化に伴い,フリップチップ実装時の基板反りによる実装歩留りの低下,及びCPU動作時のチップ基板間に生じる熱応力によるパッケージ故障の問題が深刻化している.そのためパッケージ基板材料には,剛性の向上(高弾性率化)とチップとの熱膨張係数差の低減(低熱膨張率化)が求められるが,樹脂材料の改良のみでは限界がある.そこで本論文では,面内無収縮セラミック基板をコア材とし,コア上にビルドアップ工法や薄膜工法によって樹脂多層を形成する有機無機複合基板の開発を行った.その結果,セラミック基板の熱応力に対する優位性,及び小径ビアと微細配線形成を確認することができたので報告する.併せて,これらの基板に対して狭ピッチ接続の実装歩留りを向上させる低荷重な高密度フリップチップ実装工法の提案と可能性について言及する.
- 2012-11-01
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