Cu-Sn合金を用いたウェハレベルパッケージング技術の開発

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概要

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• 2011-08-01

著者

• 弘田 実保

  株式会社村田製作所実装技術部

• 木村 裕二

  株式会社村田製作所実装技術部

• 堀口 広貴

  株式会社村田製作所生産技術開発5部

• 勝部 彰夫

  株式会社村田製作所実装技術部

• 高見 和憲

  株式会社村田製作所実装技術部

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