木村 裕二 | 株式会社村田製作所実装技術部
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概要
関連著者
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木村 裕二
株式会社村田製作所実装技術部
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弘田 実保
株式会社村田製作所実装技術部
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堀口 広貴
株式会社村田製作所生産技術開発5部
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勝部 彰夫
株式会社村田製作所実装技術部
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高見 和憲
株式会社村田製作所実装技術部
著作論文
- Cu-Sn合金を用いたウェハレベルパッケージング技術の開発 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向) -- (パッケージ技術)
- Cu-Sn合金を用いたウェハレベルパッケージング技術の開発