Adhesion Strength for Copper (Cu) Clad Laminate of Cu Foil / Bisfunctional Silane / Epoxy Resin

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概要

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• 2007-12-20

著者

• Aoki Yoshihira

  三井金属鉱業株式会社総合研究所

• TAKAHASHI Masaru

  関東学院大学大学院工学研究科

• YAMASHITA Tsugito

  関東学院大学工学部

• DOBASHI Makoto

  三井金属鉱業株式会社総合研究所

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