熱硬化型超低熱膨張ポリアミド絶縁樹脂(<特集>基板材料の高性能化)

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概要

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• 2007-03-01

著者

• 森 貴裕

  株式会社adeka機能性樹脂開発研究所

• 森 貴裕

  株式会社adeka情報化学品開発研究所 光材料研究室

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