残廃材を原料とした建築用バインダレス小片断熱パネル(第5報) : スギ樹皮小片パネルの熱伝導率と耐落下衝撃性
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概要
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本断熱パネルの原料選択の拡大を目的に，スギ樹皮小片パネルを製造し，木部小片が原料の場合（スギ木部フレーク小片パネルおよびスギその他の木部プレーナー屑パネル）との性能比較を行った。密度範囲100～180 kg/m3 および3種類の樹皮小片サイズでパネルを製造したところ，断熱性と耐落下衝撃性を両立させる最適パネル密度は，いずれの小片サイズでも140 kg/m3 となった。このときの熱伝導率は約0.07 W/mKであり，同じパネル密度でのスギ木部フレーク小片パネルの熱伝導率よりも若干小さく，耐落下衝撃性も樹皮小片の方が優れた。一方，スギその他の木部プレーナー屑パネルでは，パネル密度を100 kg/m3 程度に下げても耐落下衝撃性が確保され，約0.06 W/mKの熱伝導率が得られているため，スギ樹皮小片パネルの断熱性は木部プレーナー屑パネルよりも劣ることが分かった。
- 日本木材学会の論文
- 2007-03-25
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