レーザ技術による高密度 BGA 基板(<特集>BGA・CSP・KGD の動向)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-10-01

著者

• 佐藤 文孝

  富士機工電子株式会社技術本部開発技術部

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