フィラメント間への高抵抗バリア導入によるBi2223多心テープ線材の低交流損失化
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概要
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- 1999-11-10
著者
-
林 和彦
住友電工
-
綾井 直樹
住友電工
-
上山 宗譜
住友電気工業株式会社超電導開発室
-
上山 宗譜
住友電工
-
上山 宗譜
住友電気工業株式会社・エネルギー環境技術研究所
-
雨宮 尚之
京大
-
雨宮 尚之
横浜国大・工
-
林 和彦
住友電気工業株式会社・エネルギー環境技術研究所
-
CISZEK Marian
Yokohama National University
-
チシェック マリアン
横浜国立大学
-
Ciszek M.
Yokohama National University
-
Ciszek M
ポーランド科学アカデミー
-
Ciszek Marian
横浜国大・工
-
塚本 修巳
横浜国大・工
-
鳥井 正泰
横浜国大・工
-
水島 英二
横浜国大・工
-
石井 禎人
横浜国大・工
-
Ciszek M.
ポーランド科学アカデミー
-
石井 禎人
横浜国立大学・工学部
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