1回成形法による立体回路基板の高密着回路形成技術の開発と実用化
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概要
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- 2004-08-20
著者
-
東 啓二
松下電工(株) 生産技術研究所 機能成形技術開発室
-
池川 直人
松下電工(株)先行・融合技術研究所
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小林 充
松下電工(株)
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吉田 浩之
松下電工(株)生産技術研究所
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佐藤 正博
松下電工(株)先行・融合技術研究所
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東 啓二
松下電工(株)住建事業本部雨樋事業部
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