MID技術による小型デバイスの創製
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2004-03-20
著者
関連論文
- モードI層間破壊靭性試験による回路密着性評価法の検討
- 回路密着性評価への破壊力学試験法の適用
- 光/電子デバイスにおける新しいモノづくり技術--MID(立体回路形成)技術 (特集 21世紀のモノづくりを支える新技術)
- マクロ-ミクロ連成解析によるSRTM成形におけるボイド流動挙動解明
- SRTM-Twin Injection 成形法におけるボイド流動挙動
- 1回成形法による立体回路基板の高密着回路形成技術の開発と実用化
- MID技術による小型デバイスの創製
- インモールドコーティング成形技術によるバスタブの高品位化
- 複合材料の成形
- インモ-ルドコ-ティング成形技術によるバスタブの高品位化
- 複合材料の成形
- 複合材料の成形
- SRTM成形品の樹脂含浸性および力学的特性に及ぼす表面処理の影響
- 紡績型炭素繊維強化熱可塑性複合材料の曲げ特性に及ぼす成形条件の影響 : 繊維軸方向曲げ特性と含浸挙動