ダイヤモンドの表面微小欠陥と破壊強度の異方性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2000-03-01
著者
-
島田 尚一
大阪大学工学研究科
-
田中 宏明
大阪電気通信大学 工学部電子機械工学科
-
鶴谷 身延
大阪大学大学院
-
嶋崎 健次
大阪電通大学工学研究科
-
田中 宏明
大阪電通大学工学研究科
-
鶴谷 身延
大阪大学工学研究科
-
田中 宏明
大阪電通大
関連論文
- 方向安定化レーザービームを直線基準とした高精度形状測定
- MD/FEMハイブリッドモデルによる微小切削機構の解析
- 315 ダイヤモンド切削工具の摩耗監視に関する研究 : 工具寿命の予測法
- 微小切削加工機構の分子動力学解析
- 410 機械加工の限界を探る(高圧力フォーラム, 複合材料の成形・加工最前線)
- カーボンナノチューブを用いたナノベアリング(S09-1 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(1),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 分子動力学法によるシリコンカーバイドの押し込みシミュレーション : 変形機構に及ぼす圧子半径の寸法効果(S09-1 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(1),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
- 分子動力学が示唆する単結晶シリコンの極限加工メカニズム (特別企画 超平坦・超平滑加工実現へのブレークスルーは何か?)
- 共同研究成果報告 超精密切削におけるダイヤモンド工具の微小摩耗機構の解明と摩耗抑制技術の開発
- 405 分子動力学法によるシリコン単結晶の微小切削機構の解析
- セラミックス超格子薄膜における高硬度発現機構
- 分子動力学シミュレーションによる単結晶シリコン理想表面生成プロセスの予測
- ダイヤモンドの表面微小欠陥と破壊強度の異方性
- 超格子薄膜の微細構造と機能
- 分子動力学による単結晶シリコンの微小加工機構の解明
- ダイヤモンド切削工具の損耗形態と被削材種
- 分子動力学を用いた極微小切削機構の解明
- 分子動力学を用いた極微小切削における切削力および切りくず生成機構の解析
- 極微小切削における切りくず形態と最小切取り厚さ
- 微粒CBN砥石による超仕上加工機構
- EEM(Elastic Emission Machining) 加工システムの超清浄化
- 機械工学年鑑(1998年) : 加工学・加工機器
- 分子動力学法を用いた精密工学研究の展望
- 極微小切削加工における工具損耗機構の分子動力学解析
- 高速切削機構の分子動力学解析
- サブナノメータの分解能を持つ反射光電式変位計の試作
- 超精密切削加工の精度限界(超精密切削技術)
- 工業用材料としてのダイヤモンド
- 種々の応力条件下でのぜい性体強度の確率的評価
- 超精密ダイヤモンド切削とその問題点(超精密技術)
- 超精密切削加工用ダイヤモンド工具
- アコースティックエミッションを利用した硬ぜい材料の微小破壊強度測定法
- 1A2-B08 総合的な体験実習によるメカトロニクス教育プログラム