超臨界二酸化炭素のコソルベンシーを利用した無機微粒子マイクロカプセルに対するポリマーコーティング厚みの制御
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概要
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超臨界二酸化炭素とエタノールなどの助溶剤の混合物が混合時にのみ特異的に溶質を溶解する共存効果（コソルベンシー）を利用して，有害な有機溶媒や界面活性剤を使用せずに無機微粒子を内包する数ミクロン〜数十ミクロンの高分子マイクロカプセルを形成し，コーティング厚みを制御する方法を提案した．コソルベンシーにより超臨界二酸化炭素中に溶解した被覆用高分子は，急速膨張の後，エタノールなどの助溶媒がポリマーに対して貧溶媒であるので，癒着のない高分子微粒子が得られた．マイクロカプセルの形態・構造は，SEM，TEM，EPMA，ならびに光散乱粒径分布測定装置によって解析した．生成した粒子は，粒径分布が狭い球状粒子であった．マイクロカプセルは，無機微粒子を核としてその周囲に高分子が析出しており，高分子の仕込み組成調製により，マイクロカプセルの高分子コーティング厚みが制御できることを示した．
- 2001-11-20
著者
-
三島 健司
福岡大学工学部化学システム工学科
-
松山 清
福岡大学工学部化学システム工学科
-
久保 英明
花王株式会社 加工・プロセス開発研究所
-
久保 英明
花王(株)
-
三島 健司
福岡大学工学部
-
三島 健司
福岡大学 薬学部臨床疾患薬理学
-
藤井 卓
福岡大学工学部 化学工学科
-
松山 清
福岡大学工学部 化学システム工学科
-
片田 直樹
花王(株)加工・プロセス開発研究所第1研究室
-
古川 敦史
福岡大学工学部 化学工学科
-
志田 純
花王(株)加工・プロセス開発研究所
-
野尻 尚材
花王(株)加工・プロセス開発研究所
-
野尻 尚材
花王 加工・プロセス開研
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