樹脂充填によるボデーフレーム強化技術の開発

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 自動車技術会の論文
• 2001-04-01

著者

• 深堀 貢

  マツダ(株)

• 深堀 貢

  マツダ(株)技術研究所

• 石田 恭聡

  マツダ(株)

• 花川 勝則

  マツダ(株)技術研究所

• 田中 英昭

  マツダ(株)ボデー・装備実験部

• 松田 健二

  マツダ(株)ボデー設計部

• 砂川 孝之

  マツダ(株)CAE部

• 石田 恭聡

  マツダ(株)車両開発本部

関連論文

• ホットワイヤ・レーザ溶接法による薄板広間隙重ね溶接技術の開発
• Mg-9mass%Al 半溶融射出成形材の機械的性質に及ぼすSi, Ca添加の影響
• Mg-Al系合金半溶融射出成形材の機械的性質
• 車体軽量化の新たな必要性
• 樹脂充填によるボデーフレーム強化技術の開発
• 自動車製造における接合技術 (接合・接着技術)
• 材料
• 自動変速機部品の精密塑性加工技術 (高品質を創り出す生産技術)
• OS2308 自動蔚メーカの視点からみた資源循環と車体ものつくり(OS23-2 開発プロセスと構造形成,OS-23 自動車車体の構造強度・構造形成・疲労信頼性と軽量化)

スポンサーリンク