FIB加工による半田接合部のTEM観察

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 1999-05-01

著者

• 坂 公恭

  名大, 工

• 松木 浩久

  富士通株式会社

• 井深 洋

  名大 工

• 松木 浩久

  富士通, LSI実装開発部

• 井深 洋

  名大, 工

• 松木 浩久

  富士通株式会社lsi実装開発部

関連論文

• 合金化処理による0.2mass%Al-Zn融体めっき皮膜の構造変化
• C-6-17 ウェハレベルパッケージ技術を応用したChip Size Moduleの開発
• Sn合金の融解・凝固過程のその場TEM観察
• 無電解めっきNiP/はんだ接合過程のその場TEM観察
• 半導体デバイスにおける半田接合界面のTEM観察
• Pb-Sn合金の凝固・融解過程のその場TEM観察
• FIB加工による半田接合部のTEM観察

スポンサーリンク