スパッタCu膜のリフロー埋め込み特性に与える下地膜の影響
スポンサーリンク
概要
著者
-
高橋 正行
日本真空技術株式会社
-
清田 哲司
日本真空技術株式会社
-
楠本 淑郎
日本真空技術株式会社技術開発部
-
清田 哲司
日本真空技術(株)
-
楠本 淑郎
日本真空技術株式会社
-
清田 哲司
日本真空技術 (株)
関連論文
- 酸化物超電導体を用いた磁気浮上型搬送装置
- 10^Pa台の超高真空対応スパッタリング装置によるアルミニウム膜の堆積
- 超清浄スパッタマシンの開発
- スパッタCu膜のリフロー埋め込み特性に与える下地膜の影響
- サマリー・アブストラクト
- アブストラクト
- スパッタリングプロセスとガス
- スパッタの逆問題II
- 無次元数から見た化学気相成長法の流れ
- スパッタの逆問題
- アブストラクト
- 超高真空対応100 MHz RF-DC結合バイアススパッタリング装置とAl膜の堆積
- 全アルミニウム合金製小型スパッタ装置(速報) (第25回真空に関する連合講演会プロシ-ディングス--昭和59年10月29日〜31日)