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NTT通信エネルギー研究所 | 論文
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術
- OE-COF (Optoelectronic Chip on Film)実装技術の検討
- 転写形微小はんだバンプ技術の光モジュールへの応用に向けた基本検討
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- C-6-13 マルチ転写形微小はんだバンプを用いた高精度アライメント法の検討
- TA-1-3 CMOS-A/D・D/A変換器の設計
- 極低消費電力CMOS/SOI回路技術
- リミットサイクル発振を防止した4次フィードフォワードノイズシェーピングD/A変換器
- IP用音声帯域A/D変換器の設計と実例
- C-12-24 トランスコンダクタンス・ラッチトコンパレータを用いた1V、100MHz、7mW、6ビットA/D変換器
- CMOS/S0Iによる低電圧アナログ基本回路の性能 (特集論文 極低電力情報端末用LSI)
- SOI CMOSによる低電圧アナログ増幅回路の試作・評価
- 2V 1MHz 7ビット3次ノイズシェイピングA-D変換器(低電力LSI論文小特集)
- 2-V, 1-MHz, 7-bit ノイズシェイピングA/D変換器
- B-5-203 EOSプローブを用いた非接触ICカード共振周波数の測定
- 転写形微小はんだバンプ技術とモジュール実装への応用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (フリップチップ実装(2))
- MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
- MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計