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NTT光エレクトロニクス研究所 | 論文
- GaAs MESFET ICを用いた10Gbit/s 1.3μm帯LDモジュールとAPDモジュール
- MUインタフェース40Gb/s光受信モジュール
- MUインタフェース40Gb/s級光受信モジュールの設計
- IPFキャリア実装による10Gbit/s高速EA変調器4ch.アレイ素子
- C-3-38 IPFキャリア実装による10Gbit/s高速EA変調器4ch. アレイ素子
- B-10-129 分散シフトファイバ上での3波長帯域WDM伝送
- 2つの波長帯を用いた1Tb/s(50×20 Gb/s), 600km伝送実験
- 1580nm帯波長多重伝達技術(III) : 波長多重リング網への適用
- 1580nm帯波長多重伝達技術(II) : 多中継伝送特性
- 1580nm帯波長多重伝達技術(I) : 利用波長域の拡大と四光波混合の抑圧
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール : 面発光素子の結合効率シミュレーション
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール:面発光素子の結合効率シミュレーション
- ファイバボードを用いた光バス高密度化の一検討
- フェルール付きキャリアに面発光素子をはんだバンプ接続する光モジュールの提案
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
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