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NTTドコモ株式会社 | 論文
- Si3次元MMIC
- 20GHz帯マスタスライスMMIC1チップ受信機
- C-2-25 3次元MMIC技術を用いたMMIC開発手法の提案
- 3次元MMIC構造を用いたSiオンチップインダクタの高Q化
- 広帯域Si3DMMICバランス型アップコンバータ
- マスタスライス型3次元MMIC用CADによる回路設計とその応用
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- C-2-35 オンチップインダクタを用いたSi3次元MMIC低雑音増幅器
- C-2-12 3次元・LUFET一体型MMIC超小形注入同期発振器
- C-2-7 V帯3次元MMIC1チップダウンコンバータ
- C-2-1 Si3次元MMIC構造に適した高Qモノリシックインダクタとその応用
- マスタスライス型3次元MMIC用CADソフトウェア
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- 5GHz帯Si3次元マスタスライスMMICトランシーバ
- 高次サブハーモニックMMIC注入同期発振器
- MMIC注入同期発振器chain構成法 : ミリ波帯MMICシンセザイザへの検討
- 2種の誘電体からなる複合多層基板を用いたマルチバンド平面アンテナ
- 広帯域サブハーモニックMMIC注入同期発振器
- 3次元MMICによる超小型注入同期発振器
- 3次元MMIC20GHz帯1チップ受信機