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Korea Institute of Materials Science | 論文
- 超微細粒銅平滑材のき裂進展挙動と疲労破面
- 超微細粒銅の疲労損傷と微小き裂進展挙動に及ぼす160℃焼なましの影響
- 629 超微細粒銅の長寿命域における疲労強度と表面損傷の形成挙動(超高サイクル・強度予測,疲労破壊の防止と評価,オーガナイスドセッション1)
- Friction Stir Welding of Dissimilar Butt Joint Between Titanium and Aluminum Alloys
- Electron Backscatter Diffraction Characterization of Microstructure Evolution of Electroplated Copper Film
- 超微細粒銅平滑材のき裂進展挙動と疲労破面
- Phase Analysis of Steels by Grain-averaged EBSD Functions
- Synthesis of Ultra Fine Titanium-Tungsten Carbide Powder from Titanium Dioxide and Ammonium Metatungstate
- Evolution of Rolling Textures of Cold Rolled Copper Foils
- 3540 超微細粒銅の疲労特性に及ぼす微量の不純物の影響(S12-1 微細粒および結晶粒径の影響,S12 先進性金属材料の疲労特性と組織)
- 超微細粒銅の高サイクル疲労における表面損傷
- 2312 ECAPにより組織を微細化された純銅の疲労強度と表面損傷(S07-2 非鉄材料の疲労特性,S07 構造材料の疲労強度とき裂進展問題)
- ECAPパス数の異なる超微細粒銅の機械的性質と疲労特性
- 311 ECAPパス数の異なる超微細粒銅の機械的性質と疲労特性(GS7 疲労13)
- 1317 超微細粒銅の疲労強度と表面状態(S21-2 疲労破面性状と疲労微視組織の解析,S21 金属材料の疲労特性と破壊機構)
- OS0729 ECAPにより結晶粒を微細化した銅の微小き裂進展挙動(構造用材料の疲労挙動と寿命評価,オーガナイズドセッション)
- Cell Cycle Inhibitory Activity of 4-Hydroxy-3-(3'-methyl-2'-butenyl)-benzoic Acid from Curvularia sp. KF119
- Anti-angiogenic Actitvity of Terpestacin, a Bicyclo Sesterterpene from Embellisia chlamydospora
- 115 Cu-6Ni-2Mn-2Sn-2Al合金のき裂発生および伝ぱ挙動の統計的性質(OS 材料利用・改質に関する実験・数値解析(その3))
- On the Possibility of Accumulative Roll Bonding for the Strengthening of ODS(Oxide Dispersion Strengthened) Copper Alloy Sheets