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高分子基盤技術研究組合 | 論文
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- ジアセチレン系熱硬化性樹脂
- 15 ジアセチレン系熱硬化性樹脂
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- 高安定性酵素キャリヤ-錯体含有高分子複合膜
- 28p-LC-4 ドープしたポリフェニレンスルフィドの導電機構(分子性結晶・液晶・有機半導体シンポジウム)
- 25 ジアセチレン結合含有ポリエーテルの熱架橋反応挙動
- ジアセチレン系イミドの熱特性
- 1a-EA-5 臭素をドープしたポリピロールの局所構造(1a EA 分子性結晶・液晶・有機半導体)
- イオン橋かけポリマ-の構造と物性