スポンサーリンク
財団法人ファインセラミックスセンター | 論文
- 圧電セラミックスの耐久試験における劣化機構
- SiC表面分解によるジグザグ型カーボンナノチューブの選択成長
- 3A22 SiC の表面分解法によるカーボンナノチューブ膜の TEM 観察 (2)
- IX. ナノ物質合成 SiC表面分解法による高配向カーボンナノチューブ膜
- ナノ物質合成 (ミニ特集 電子顕微鏡による材料研究の最前線(第2回)半導体・セラミックス機能材料の格子欠陥とミクロ構造の観察)
- MGC材料の破壊と雰囲気 (特集 新しい超耐熱材料--MGC材料の開発最前線(上))
- 後方散乱電子線回折(EBSP)法によるセラミックスの結晶方位解析評価技術
- 503 各種使用環境下における MGC 材料の破壊挙動
- 902 不均質微構造を有するシナジーセラミックスのミクロ・マクロ応力解析
- 電子線ホログラフィーによる相補型 MOS(Complementary MOS) デバイス断面のドーパント分布解析
- 電子線ホログラフィーと集束イオンビームを用いた電界効果トランジスタ(MOSFET)断面の2次元電位分布解析
- 18pTH-6 電子線ホログラフィによるMOSFET断面の電位分布解析
- 生きている半導体デバイスを観察するためのFIB加工技術の開発
- 電子ビーム物理蒸着法によるセラミックス耐熱コーティング (特集 コーティング技術--ナノテクを含む高機能化の最前線)
- 硬質材料の高性能化に向けた製造・材料技術の進展
- セラミック・金属の焼結設計を支援するシミュレーション技術 (コンバーティングで複合化を)
- 粉体・粉末冶金に関するシミュレーション技術の発展
- 硬質材料技術の新たな展開と課題
- 最大歪記憶センサ
- マルチセラミックス膜新断熱材料の開発 (特集 ファインセラミックス開発の新展開--JFCCは今)