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立命館大学 理工学部機械工学科 | 論文
- 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- レジンボンド砥石の研削能力調整法(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(プロダクションテクノロジー研究会)
- ダイヤモンドテーパワイヤを用いたジルコニアキャピラリの内径研削(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 電解造箔法を用いた電着研磨テープの開発
- 電解造箔法を用いた電着研麿テープの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 複合構造制御型光硬化性樹脂切断ブレードの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- EPD研削切断法に関する研究 : 切断機構に関する一考察
- 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性(生産加工・工作機械の規範2008)
- 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- レジンボンド砥石の研削能力調整法
- 電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発
- 洗浄性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性
- 親水性キャリア粒子を用いた複合粒子研磨法に関する研究
- ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発
- G1300-1-4 ガラス研磨用複合砥粒の開発([G1300-1]生産加工・工作機械部門一般講演)
- B34 化学研磨によるガラス研磨の代替可能性(OS10 研磨技術(1))
- B33 複合砥粒の滞留性とガラスの研磨特性(OS10 研磨技術(1))
- B36 多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの材料特性とガラスの研磨特性(OS10 研磨技術(1))
- (16)ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発(論文,日本機械学会賞〔2011年度(平成23年度)審査経過報告〕)
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