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立命大理工 | 論文
- 21pXK-4 不純物分子を含むLecmard-Jones融液の核形成シミュレーション(結晶成長,表面局所光学現象,領域9,表面・界面,結晶成長)
- 21aXK-11 マイカ基板上における直鎖脂肪酸二次元島のCoarsening(結晶成長,領域9,表面・界面,結晶成長)
- 19pTG-10 不純物分子を含むLennard-Jones(111)面融液成長メカニズム(結晶成長,領域9,表面・界面,結晶成長)
- 過冷却融液中の核形成における不純物効果--分子動力学法による考察
- 01pC04 疎媒性および親媒性不純物を含むLennard-Jones融液の成長メカニズム(結晶成長基礎(3),第36回結晶成長国内会議)
- 23pYH-6 Lennard-Jones融液成長における不純物分子形状と成長速度変化の関係(23pYH 表面界面ダイナミクス,領域9(表面・界面,結晶成長))
- 不純物分子特性がLennard-Jones融液の結晶化に与える影響
- 1a-CG-8 双一次微分方程式のソリトン解
- 17aRF-15 付加着色されたアルカリハライド結晶中のV中心とホウ酸塩ガラス中のハロゲン分子による光励起発光
- 31aZE-3 放射光励起角度分解光電子分光法による Cu 高指数表面の新電子状態の研究 (III)
- 液晶ポリマー薄膜のクリープ特性に関する研究
- 電子デバイス用はんだ熱疲労試験装置の開発 (特集 高温強度)
- Sn-37PbおよびSn-3.5Agの低温度における低サイクル疲労寿命 (特集 高温強度)
- 409 アンダーフィル樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動(高温強度評価の高度化技術II,高温機器・材料の損傷検出・評価・余寿命推定,オーガナイスドセッション2)
- 119 はんだ用熱疲労試験装置を用いた電子デバイスはんだの熱疲労寿命評価(OS4-3 疲労(3),オーガナイズドセッション:4 疲労)
- 516 SUS304鋼の高温多軸クリープ疲労損傷評価(クリープ・クリープ疲労II,オーガナイズドセッション2.高温機器の強度・寿命評価への微視組織的・力学的アプローチ)
- 高温における組合せ応力下の環状疲労き裂伝ぱに関する研究 (特集 高温強度)
- Sn-8Zn-3Biはんだのクリープおよびクリープ破断特性 (特集 高温強度)
- 4011 SUS316FR鋼を用いた環状切欠き材の低サイクル疲労に及ぼす応力波形の影響(S25-2 疲労・クリープ疲労,S25 材料・構造の非弾性挙動・高温強度・損傷評価)
- 4009 応力制御の多軸負荷における1070アルミニウムの低サイクル疲労寿命(S25-2 疲労・クリープ疲労,S25 材料・構造の非弾性挙動・高温強度・損傷評価)
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