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沖プリンテッドサーキット | 論文
- EPADs研究会の活動報告と各種部品内蔵基板技術の紹介
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- 高発熱LSI用放熱フィンにおける冷却特性の検討
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))