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武蔵工大 | 論文
- セラミック工具の損耗に対する切れ刃ランドの効果について : 切れ刃の損耗と切削抵抗
- セラミック工具の初期摩耗に及ぼす切れ刃仕上精度の影響 : 摩耗による切れ刃あらさについて
- 合成樹脂の切削における工具摩耗について
- 合成樹脂の切削における工具摩擦について : 第1報 非金属切削に関する研究
- 325 X線応力測定におよぼす微視的表面形状の影響(残留応力測定・イメージング,残留応力の評価と応用,オーガナイスドセッション3)
- レーザーピーニングによる残留応力に及ぼす静的負荷および疲労負荷の影響 (特集 X線材料強度)
- 321 レーザーピーニングによる窒化ケイ素セラミックスの靭性向上(非鉄素材の応力・ひずみ評価と材料強度,オーガナイズドセッション3.応力・ひずみの測定と材料強度)
- X線回折による方向性電磁鋼板のレーザー照射誘起残留応力測定 (特集 X線材料強度)
- 背面回折X線像を用いた応力測定装置の開発
- 4052 純アルミニウム圧延板における疲労き裂進展経路に及ぼす圧下率の影響(G03-12 き裂進展(1),G03 材料力学)
- 2601 工業用純アルミニウム圧延板の疲労き裂進展経路に及ぼす微視組織と結晶方位の影響(S18-1 組織変化と強度,S18 材料の強度と組織)
- P23 無応力状態の格子定数の不要な単結晶X線応力測定法の一般化(OS5)
- パルスレーザー照射による圧縮残留応力形成過程の実験的検討(X線材料強度)
- 507 大気プラズマ溶射したモリブデン皮膜のX線残留応力測定(コーティング・表面処理, 残留応力の測定と評価)
- 特異な異方性を有する純アルミニウム圧延板の混合モードI+II疲労き裂進展経路に及ぼす圧下率の影響(GS11 破壊・き裂進展・じん性評価)
- 201 Cu薄膜の真性応力におよぼす基板の表面エネルギーの影響(薄膜の応力測定,残留応力の評価と強度,オーガナイスドセッション3,第53期学術講演会)
- 318 MEMS 内アルミニウム配線の疲労特性
- 資料 メヒルギ胎生種子の細胞壁を構成するペクチン系多糖類
- 1A1-S-053 柔軟ベース上冗長マニピュレータの遠隔操作(宇宙ロボティクス1,生活を支援するロボメカ技術のメガインテグレーション)
- 国土利用に関する計画制度のあり方についての考察 (1994年度〔日本都市計画学会〕学術研究論文集)
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