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東京工業大学ソリューション研究機構 | 論文
- C-12-45 WLCSP技術を利用したオンチップ伝送線路配線の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-43 オンチップ伝送線路配線における低電力パルス伝送用駆動回路(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-42 プリエンファシス技術を用いたオンチップ差動伝送線路配線の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- A-3-10 非対称Txを用いたオンチップ差動伝送線路配線におけるスケーリングの影響の検討(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- C-12-27 90nm CMOSテクノロジーを利用した2.7mW/10GbpsオンチップLVDS型伝送線路配線(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-37 高速信号伝送に向けたCML型オンチップ差動伝送線路配線の検討(C-12.集積回路ABC,一般講演)
- 熱利用を考慮したSOFC-PEFCコンバインドシステムの適用評価
- C-2-48 ウェハレベルパッケージ内蔵高性能オンチップインダクタ(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- オンチップGHz伝送線路配線
- C-12-18 WLP技術を用いた低位相雑音なCMOS電圧制御発振器(C-12. 集積回路BC(クロック・発振器),一般セッション)
- C-12-35 WLCSP技術を用いた高FoM電圧制御発振器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-28 WLCSP技術を用いた可変電力増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-27 WLCSP技術を用いた広帯域低雑音増幅器の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- A-3-18 指向性アンテナを用いたパッケージ内無線通信(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- C-12-41 伝送線路を用いた多対多オンチップ高速配線の実測による評価(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-12-31 高イメージ抑圧比・周波数可変域拡張回路を用いたCMOS電圧制御発振器(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- C-2-98 Si CMOSプロセスによる右手・左手系伝送線路(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-62 ダイアゴナル構造を用いた高密度高速プリント基板配線の研究(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- エネルギー政策とディーゼル車の役割
- C-12-4 エッジパルス信号による低電力オンチップ高速伝送線路配線技術(C-12.集積回路,一般セッション)
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