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日立電線 技研 | 論文
- 導波路型Add/DropフィルタのUVトリミング
- C-3-98 導波路型Add/Dropフィルタの温度特性補償
- 連続鋳造圧延ラインにおけるタフピッチ銅の軟化温度制御の可能性
- 結晶粒微細化によるタフピッチ銅の熱間マイクロ割れの低減
- タフピッチ銅の熱間マイクロ割れに及ぼす添加元素の影響
- 質量分析法による銅中のブローホール内ガスの直接分析
- Bi-2212/AgテープのAg界面付近におけるBi-2212結晶の異常成長
- Bi-2212/Agディップコートテープの高Jc化
- Bi-2212/Agディップコートテープの組織とJcに及ぼすAg基板の影響
- ディップコート法によるBi-2212テープの超電導接続 : 組織と臨界電流特性
- Bi-2212ディップコートテープ及びコイルにおける性能改善
- 215 マイクロ抵抗溶接を用いた電子機器部材の接合と溶接部品質評価
- 接続信頼性に優れる太陽電池用はんだめっき線の開発
- 微量Pbを含有するタフピッチ銅線の予備加熱による軟化の促進
- フレキシブル・フラット・ケーブル(FFC)の耐屈曲信頼性
- 耐屈曲ケーブル用導体の開発
- フレキシブル・フラット・ケーブル用鉛フリーはんだめっき導体の諸特性
- 微量Sn添加による極細銅線の室温再結晶現象の制御
- 双ベルト法で連続鋳造する銅の凝固シミュレーション
- 分散マネジメントマルチコアファイバの開発